콜드락 KB100은 전산실 이중마루 바닥패널의 케이블 인입을 위한 홀타공을 실시할 때, 절단면으로 인한 케이블 피복 벗겨짐과 하부공조시에 홀타공으로 인한 공조효율 저하를 막기위한 패널 마감재 입니다
• 95% 이상 밀폐로 공조효율성 향상
• 브러쉬(bursh) 타입으로 반영구적 내구성 보장
• 케이블 피복 보호를 위한 재질 사용
• 다양한 이중마루 패널에 대응 가능
• 자체생산으로 다양한 사이즈 대응(Option)
구 분 | 가로 | 세로 | 비고 |
Full (2쪽) | 230 | 200 | 하부Tray 사용시(전원+통신용) |
Half (1쪽) | 230 | 95 | 상부 Tray 사용시(전원용) |
외형 (Frame) | 275 | 275 | Frame size |
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