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제품 소개

1 set Full설치예
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half 설치예
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KB100 

데이터센터 솔루션
전산실 홀타공 마감재 / 콜드락

콜드락 KB100은 전산실 이중마루 바닥패널의 케이블 인입을 위한 홀타공을 실시할 때, 절단면으로 인한 케이블 피복 벗겨짐과 하부공조시에 홀타공으로 인한 공조효율 저하를 막기위한 패널 마감재 입니다


     95% 이상 밀폐로 공조효율성 향상

     브러쉬(bursh) 타입으로 반영구적 내구성 보장

     케이블 피복 보호를 위한 재질 사용

     다양한 이중마루 패널에 대응 가능

     자체생산으로 다양한 사이즈 대응(Option)

구 분
가로
세로
비고
Full (2쪽)
230
200
하부Tray 사용시(전원+통신용)
Half (1쪽)
230
95
상부 Tray 사용시(전원용)
외형 (Frame)
275
275
Frame size

본사 및 공장

주소 : 경상남도 양산시 장기터 1길 46(주남동)

전화 : 055-372-1775~7 

팩스 :  055-372-1779

서울 사무소

서울시 서대문구 충정로 53 유원골든타워 1505호

전화 : 02- 312-1262~3 

팩스 :  02- 312-1268

해외영업소

터키 이스탄불 레벤트 구역 부윈데레대로 부동산 신용 블록 A/2 블록 번호: 3/36 번지: 8 
전화: +90 212 318 32 50  
팩스: +90 212 275 75 35 
이메일: tunc.ertug@setekteknoloji.com / info@setekteknoloji.com


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